触控芯片。在Iphone6中，触控芯片有两颗，分别由Broadcom和TI提供，而在6S中，将这两颗···
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除了手表以外，苹果手机中使用SiP的颗数也在逐渐增多。列举有：触控芯片，指纹识别芯片，RFPA等。
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从苹果产品看SiP应用。苹果是坚定看好SiP应用的公司，苹果在之前Apple Watch上就已经使用···
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SiP在计算机领域的应用主要来自于将处理器和存储器集成在一起。以GPU举例，通常包括图形计算芯片和S···
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焊盘再分布为了增加引线间距并满足倒装焊工艺的要求，需要对芯片的引线进行再分布。制作凸点焊盘再分布完成···
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倒装焊工艺和引线键合工艺相比较倒装焊工艺具有以下几个优点：（1）倒装焊技术克服了引线键合焊盘中心距极···
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