导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素1、电路板上的定位基准点不清晰.2、电路板上的定位基准点与网板的基准···
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PCBA贴片SMT导致焊锡膏粘连的主要因素2.1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.2.2、网板问题,···
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焊锡膏印刷与贴片质量分析由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整···
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PCBA红胶工艺固化后元件引脚上浮/移位1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料···
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波峰焊后会掉片是怎么回事1、现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生···
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PCBA焊盘设计在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。如果焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的···
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