BGA枕头效应(HIP)BGA枕头效应(HIP)一般也很难从现在的2DX-Ray检查机发现得到，因为···
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注意：在红外回流焊中，PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质，而引脚却能部分反射红外线···
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立碑”现象即片式元器件发生“竖立”。立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩···
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现在，PCBA电子工厂做SMT贴片已经越来越方便，但是，不少工程师在研发验证阶段，为节省时间，会找工···
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波峰焊点成型过程当PCB进入波面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波面前，整个PCB浸在焊料中，即···
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波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有元器件的印···
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