
预浸料的经纬度预浸料贴合后,经纬向收缩率不同,落料和贴合时必须区分经纬向,否则容易造成成品板贴合后翘···
了解详情
PCB层预浸料的排列保持对称制造商必须确保层间预浸料的排列保持对称。例如,对于六层板,1-2层和5-···
了解详情
球栅阵列Ball Grid Array球栅阵列或BGA封装是一种表面贴装封装,它采用称为焊接球的金属···
了解详情
表面安装Surface Mount表面贴装封装技术是通过将电子元件直接安装或放置在印刷电路板的表面来···
了解详情
易科讯智能算法AOI分享QFN封装选择:在一些特殊情况下,可以考虑选择具有稍大引脚间距的QFN封装型···
了解详情
AOI易科讯880分享精密制造工艺: 提高制造工艺的精度是确保引脚间距小的QFN封装焊接质···
了解详情