PCBA红胶工艺固化后元件引脚上浮/移位1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料···
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波峰焊后会掉片是怎么回事1、现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生···
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PCBA焊盘设计在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。如果焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的···
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SMT贴片來料拒焊的不良现象认识一：零件拒焊现象识別1) 现象特征:金属锡全部滯留在PCB···
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